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巴氏合金导致芯片粘接的失效机理
 
    合金粘接材料按成分可分为:锡基合金、银基合金、金基合金。
    1 锡基合金(Pb-Sn)
    锡基合金在硅二极管及大功率晶体管中应用广泛。它的熔点低,在180℃~200℃。它的失效模式主要为接触电阻增大、时通时断或开路。主要失效机理为高温下铅锡焊料严重氧化,变成黑色的疏松粉末,严重时还会引起芯片从管座上脱落。
    2 银基合金
    高可靠性的器件一般都采用银基或金基的合金粘接材料。但这两种材料的缺点是熔点高、质地硬,因此为了防止芯片底座间因膨胀系数不同而损坏芯片,通常功率器件中还需要采用钼片作过渡层,以缓冲其热应力。
    3 金基合金
    Au-Sb粘接芯片时由于温度偏低,底座表面不干净等原因,导致Au-Sb合金与底座粘润不好,在界面处形成有微裂纹的疏松结构,从而导致接触电阻增大。
 
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